스태츠칩팩코리아
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▶ 모집분야 및 자격요건
모집분야 |
담당업무 |
자격요건 |
모집인원 |
R&D Engineer (Bumping) |
반도체 패키징 Bumping 공정 R&D 연구개발 |
-학사 이상(필수) -화학 공학, 신소재/재료 공학,기타 관련 전공 -관련 전공 학점 3.0 이상 -TOEIC 700점 이상 or TOEIC Speaking 130점 이상 or OPIC IM2이상 [우대사항] -반도체 Engineering 관련 경험자 |
O명 |
▶ 근무조건
- 근무지 : 인천 - 중구
- 근무요일 : 주5일
- 근무시간 : 08시 30분 ~ 17시 30분
▶ 전형절차
서류전형 > 면접전형 > 최종합격 및 신체검사
- 면접일정은 추후 통보됩니다.
▶ 접수방법
- 접수기간 : 2019.01.27(일) 까지
- 접수방법 : 잡코리아 접수
- 이력서 : 잡코리아 이력서
▶ 제출서류
- 이력서, 자기소개서 제출
▶ 기타사항
- 허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.