담당 직무 및 업무

ㆍ차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발

ㆍ신규 Material/Process/Technology/Patent 개발

ㆍProduction 부서와의 Co-op 및 Customer Req. 대응

지원자격 및 상세사항

ㆍ학력 : 석사 학력 이상

ㆍ전공 : 반도체관련계열

ㆍ학점 : 전공 학점 3.0 이상

ㆍTOEIC 700이상 or TOEIC Speaking 130이상 or OPIC IM2 이상

담당 직무 및 업무

ㆍ차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발

ㆍ신규 Material/Process/Technology/Patent 개발

ㆍProduction 부서와의 Co-op 및 Customer Req. 대응

지원자격 및 상세사항

ㆍ학력 : 대졸 이상 (4년)

ㆍ전공 : 반도체관련계열

ㆍ학점 : 전공 학점 3.0 이상

ㆍTOEIC 800이상 or TOEIC Speaking 140이상 or OPIC IM3 이상

담당 직무 및 업무

ㆍ차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발

ㆍ신규 Material/Process/Technology/Patent 개발

ㆍProduction 부서와의 Co-op 및 Customer Req. 대응

지원자격 및 상세사항

ㆍ학력 : 석사 학력 이상

ㆍ전공 : 반도체관련계열

ㆍ학점 : 전공 학점 3.0 이상

ㆍTOEIC 700이상 or TOEIC Speaking 130이상 or OPIC IM2 이상

ㆍ병역특례 현역 자격에 부합 되는 인원

담당 직무 및 업무

ㆍFailure Analysis & Reliability TEST

ㆍ제품 신뢰성 보증 & 불량 분석

ㆍ교정 및 MSA 관리 & 기술 업무 지원

ㆍNPI 제품 Phase Buy-off, 등

지원자격 및 상세사항

ㆍ학력 : 대졸 이상 (4년)

ㆍ전공 : 전기/전자/제어/컴퓨터/물리/재료/산업/등의 반도체 전공

ㆍ학점 : 전공 학점 3.0 이상

ㆍTOEIC 700이상 or TOEIC Speaking 130이상 or OPIC IM2 이상

담당 직무 및 업무

ㆍ영업 업무

   - 견본품 제작 추진 / 자재 발주 요청

   - 고객 방문 상담 / 보세 운송 요청 관리

   - 영업 실적 관리, 보고 / 출하 의뢰

   - 선적 정보 통보 / 전달

ㆍ고객 대응 업무

   - 고객 정보 입수 및 분석

   - 고객 요청 사항의 대 사업부 추진 및 조정

   - 수율/납기/품질 등 고객 서비스 관리

   - 고객 Audit 정보 입수 및 관련부서 전달

지원자격 및 상세사항

ㆍ학력 : 대졸 이상 (4년)

ㆍ전공 : 무관

ㆍ학점 : 전공 학점 3.0 이상

ㆍTOEIC 800이상 or TOEIC Speaking 140이상 or OPIC IM3 이상

ㆍ해당 직무 유경험자 우대