HP Inc.
[HP Inc.] 인턴사원 채용
~11/22(수) 마감 [경기]
▶ 모집분야 및 자격요건
Job Title |
담당업무 |
지원하기 |
Intern / 기계공학 - CAE Engineer |
- 프린터 기구 해석(Mechanical Simulation) - 유체/구조/열/동역학/진동/입자 해석 분야
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Intern / 기계공학, 제어 - 정착기 설계 |
- 정착기 설계 - 높은 열과 압력으로 점탄성인 톤를 용융시켜 인쇄매체(종이)에 고착시키는 Unit으로, 고체-열-유체 역학 개념을 활용한 기계 설계 및 제어
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Intern / 기계공학 - 구동부 설계 |
- 구동부 설계 - 모터 파워와 기어 동작 해석 기술을 바탕으로 프린터의 구동 유닛을 개발하며, 프린터에서의 진동 및 소음 개선, 특히 Color 프린터에서의 색상별 인쇄 위치를 일치시키는 정밀 기계 제어 기술을 개발 - 동역학, 진동/소음, 기계 제어 분야 관련 개발 |
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Intern / 기계공학, 계측공학 - 급지부 설계 |
- 급지 설계 - 스티프니스 및 탄성 특성을 동시에 지닌 다양한 두께의 용지를 유체역학과 굽힘의 해석을 통해 제어 후, 용지를 이송 및 폴딩하는 기술
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Intern / 기계공학 - 현상시스템 설계 |
- 현상 시스템 설계 - 기초 역학, 재료 공학 등의 기초 지식을 바탕으로 프린터를 구성하는 화상형성장치의 중요 유닛을 설계하며, 3D 모델링을 통한 기구 구조해석 및 설계, 부품 간의 상호작용을 통한 시스템 설계 분야
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Intern / 전기전자, H/W Engineer -SoC 설계 |
-SoC 설계 - 복사기외 프린터에서 사용되는 Data처리와 화질개선을 위한 IP설계 및 ARM Embedded SoC 설계
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Intern / 전기전자, H/W Engineer - Engine Control 설계 |
- Engine Control F/W 설계 - 복사기와 프린터의 기구 및 각종 IO제어를 위한 F/W를 구현하며, 통계를 기반으로 기구의 수명 및 고장 예측 알고리즘 개발 및 구현
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Intern / 전자, 컴퓨터공학, S/W Engineer -Security 개발 |
- Embedded S/W 개발 - 보안칩 Chip Operating System 개발
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Intern / 전자, 컴퓨터공학, S/W Engineer -Embedded S/W개발 |
- Embedded S/W 개발 - Android Framework 개발 - Linux 디바이스 드라이버, OS개발
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Intern / 전자, 컴퓨터공학, S/W Engineer - Cloud, Solution |
- Cloud-based Solution - 클라우드 기반 서비스 개발 및 플랫폼 개발 - 안드로이드 기반 앱 개발
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Intern / 화학, 물리, 소재 - 현상 Material |
- 현상 소재 개발 - 고무와 플라스틱 등 고분자 화합물을 이용한 도전성, 컴파운드 설계 및 제조 - 우레탄 합성 코팅과 탄성체 배합 및 가공
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Intern / 화학, 재료, 소재 - 토너 재료 및 공정개발 |
- 토너 재료 개발 - 레이저 프린터용 토너 입자의 형상, 구조 및 표면 특성 제어를 통한 고광택 고화질의 구현 기술 개발 |
▶ 지원 기간
- 2017.11.6 ~ 2017.11.22
▶ 근무조건
- 근무 지역 : 경기도 수원시
- 근무 형태 : 인턴(일 8시간, 주 5일 근무)
▶ 지원자격
- 2018년 2월 또는 2018년 7월 졸업예정인 재학생 (학사, 석사)
▶ 전형절차
지원서 접수 > 서류전형 > 면접전형 > 인턴실습
▶ 기타사항
- 지원서는 hp.com/jobs 홈페이지를 통해 접수하며, 그 외 개별 접수는 받지 않습니다.
- 이력서는 자유양식으로 작성하시면 됩니다. 접수시 이력서를 반드시 첨부하시기 바랍니다.
- 지원서 상에 허위 사실이 있는 경우 인턴 합격이 취소될 수 있습니다.
▶ 문의
- 인사팀 황지현 대리 : jihyun.hwang@hp.com, 유찬 대리: chan.liew@hp.com